N ° de Modelo.
Rigid-Flex Board
Tecnologia de Processamento
Electrolystic/Delay Pressure Foil
Materiais de isolamento
Resina Epóxi
espessura de pp
7628 (0,18 mm) 2116 (0,12 mm) 1080 (0,08 mm)
tratamento de superfície
Hasf Lf/OSP/Enig
data da amostra
5 a 7 dias
envio
ar, mar, expresso (dhl, tnt, fedex, ups)
Pacote de Transporte
Vacuum Packing
Capacidade de Produção
50000squares/Year